El polvo de cobre recubierto de plata SAT NANO flake tiene una variedad de usos potenciales. El polvo de cobre recubierto de plata en escamas tiene buena conductividad, alta estabilidad química, dificultad de oxidación y bajo precio. El polvo de cobre recubierto de plata en escamas está disponible para 1-3 um, 5 um, 10 um, alta pureza 99,9%, morfología: esférico, en escamas, dendrítico. No dude en comprobar las especificaciones.
La conductividad del cobre es similar a la de la plata y es barata, lo que lo convierte en un material sustituto ideal de la plata. Debido a las propiedades químicas relativamente activas y la fácil oxidación del polvo de cobre, no es propicio para aplicaciones industriales. El uso de un baño de plata con polvo de cobre para resolver este problema puede lograr buenos resultados.
El polvo de cobre recubierto de plata en escamas generalmente se prepara mediante molienda de bolas y recubrimiento de polvo de cobre en escamas; Buena estabilidad, buen rendimiento antioxidante y buena conductividad bidimensional.
El plateado sobre polvo de cobre en escamas es difícil, y SAT NANO ha estudiado el proceso de preparación y el rendimiento antioxidante del plateado sobre polvo de cobre. Los resultados experimentales muestran que después de un tratamiento especial en la superficie del polvo de cobre, se generan partículas de plata punteadas y luego las partículas de plata crecen, cubriendo de manera incompleta la superficie del polvo de cobre. El exceso de iones de plata en la solución, bajo la acción de agentes reductores, hace crecer aún más la capa de plata superficial, lo que da como resultado un polvo de cobre completamente recubierto. Mediante análisis de difracción de rayos X, no se encontró óxido en la superficie de la capa plateada del polvo de cobre en escamas, y la estructura superficial del polvo obtenido era densa. La capa plateada de polvo de cobre tiene buena resistencia a la oxidación a alta temperatura.
Nombre del producto: polvo de cobre recubierto de plata en escamas
Tamaño de partícula: 1-3um, 5um, 10um
Contenido de plata: 5%, 10%, 15%, 20%, 30%, etc.
Morfología: esférica, en escamas, dendrítica.
En la actualidad, el proceso de preparación del plateado en polvo de cobre es complejo y la tasa de cobertura es baja. Para abordar los problemas anteriores, SAT NANO ha desarrollado polvo de cobre recubierto de plata en escamas con un proceso de preparación estandarizado, proceso controlable, alta tasa de cobertura y buen valor de aplicación. Actualmente, el polvo de cobre en escamas preparado mediante este proceso se utiliza ampliamente en campos como el blindaje electromagnético y los adhesivos conductores para el plateado.
El polvo de cobre recubierto de plata en escamas, como buen relleno de alta conductividad, se puede agregar a recubrimientos (pintura), adhesivos (adhesivos), tintas, lechadas de polímeros, plásticos, caucho, etc. Se puede convertir en diversos productos de blindaje conductores y electromagnéticos. y es ampliamente utilizado en diversos sectores industriales como la electrónica, electromecánica, comunicaciones, impresión, aeroespacial, armas y otros campos de blindaje conductores y electromagnéticos. Blindaje conductivo y electromagnético de productos electrónicos, eléctricos y de comunicación, como computadoras, teléfonos móviles, equipos médicos electrónicos, instrumentos y medidores electrónicos.
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