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El polvo de SiC es un material ampliamente utilizado en diversas aplicaciones, como dispositivos electrónicos, recubrimientos y compuestos. Sin embargo, su aglomeración y dispersión inadecuada en medios acuosos limitan su eficacia. Por tanto, las técnicas de modificación de superficies son fundamentales para potenciar las propiedades del polvo de SiC. Este artículo analiza dos métodos para la modificación de la superficie del polvo de SiC ultrafino: modificación PDADMAC y PSS y modificación del tensioactivo AC1830.

¿Estás familiarizado con el término nanotecnología? Se refiere a la ciencia, ingeniería y manipulación de materiales a nivel nanoescalar. Quizás se pregunte cómo se puede aplicar esta tecnología a nuestra vida diaria. Una aplicación común es el uso de polvos nanometálicos, en particular polvo de molibdeno nanometálico.

Existe una cierta relación entre la conductividad y la conductividad térmica de los materiales. La conductividad es la capacidad de un material para conducir corriente, mientras que la conductividad térmica es la capacidad de un material para conducir calor. Ambas propiedades están relacionadas con la conducción de electrones y calor dentro del material.

La distribución del tamaño de partículas de polvo superfino es el rango de tamaños de partículas de un polvo superfino. La distribución es crucial para determinar el rendimiento del polvo, especialmente en industrias como la farmacéutica, la cosmética y la de procesamiento de alimentos. En este artículo, analizaremos el significado de la distribución del tamaño de partículas de polvo superfino y cómo afecta las propiedades y el rendimiento del polvo.

La tecnología de cobre con recubrimiento de plata es una tecnología de material de metal compuesto, y su polvo de cobre con recubrimiento de plata de producto está compuesto de cobre en el núcleo y la cubierta plateada que cubre su superficie. Un grosor típico de la capa de plata está entre 50 y 200 nanómetros, con un contenido de plata (relación de masa) de 5% -30%. En esta estructura, el núcleo de cobre juega un papel en proporcionar bajo costo y alta conductividad, mientras que la cubierta de plata es crucial para garantizar que las partículas resistan la oxidación durante procesos como la pulpa y la impresión, al tiempo que forma un buen contacto óhmico con la oblea de silicio de la batería o la película TCO. Después de la sinterización, la cubierta de plata actúa como un medio conductor, asegurando una baja resistencia de contacto y una adhesión confiable del electrodo, mientras que el núcleo de cobre reduce los costos del material al tiempo que dotan la lechada con cierta resistencia mecánica y estabilidad térmica.