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La innovación ha sido una fuerza importante que ha impulsado el cambio en muchos sectores, incluido el tecnológico. Con la llegada de la nanotecnología se ha abierto un mundo completamente nuevo de posibilidades. La nanotecnología es un campo interdisciplinario de la ciencia que se ocupa de materiales a nivel de nanoescala. Una de esas innovaciones en nanotecnología es el polvo de nanosilicio. En este blog profundizaremos en el mundo del polvo de nano silicio y comprenderemos cómo ha revolucionado diversas industrias.

La dispersión de nanocables de plata y la tinta de nanocables de plata son dos soluciones comunes que contienen nanocables de plata, que tienen algunas diferencias en propiedades y aplicaciones.

La tecnología furtiva ha recorrido un largo camino desde sus inicios durante la Segunda Guerra Mundial. El uso de materiales absorbentes de radar y técnicas de reducción de firmas electromagnéticas ha ayudado a que los aviones, barcos y vehículos sean menos detectables para el enemigo. Sin embargo, el santo grial de la tecnología sigilosa siempre ha sido la invisibilidad: la capacidad de hacer que un objeto sea completamente invisible a simple vista. En esta publicación de blog, examinaremos el potencial de los nanomateriales para revolucionar el campo de la tecnología sigilosa mediante la creación de capas invisibles.

El polvo de SnO2 a nanoescala es un material de última generación con muchas propiedades versátiles que lo convierten en una perspectiva interesante para su uso en una amplia gama de aplicaciones. En esta publicación de blog, discutiremos el potencial de este material y su posible impacto en las tecnologías emergentes.

Cuando hablamos de tecnología del futuro, pensamos en dispositivos más inteligentes, energía más limpia y estilos de vida más saludables. Detrás de estos grandes planos, un material aparentemente discreto ejerce silenciosamente su poder: el nanoóxido de níquel.

La tecnología de cobre con recubrimiento de plata es una tecnología de material de metal compuesto, y su polvo de cobre con recubrimiento de plata de producto está compuesto de cobre en el núcleo y la cubierta plateada que cubre su superficie. Un grosor típico de la capa de plata está entre 50 y 200 nanómetros, con un contenido de plata (relación de masa) de 5% -30%. En esta estructura, el núcleo de cobre juega un papel en proporcionar bajo costo y alta conductividad, mientras que la cubierta de plata es crucial para garantizar que las partículas resistan la oxidación durante procesos como la pulpa y la impresión, al tiempo que forma un buen contacto óhmico con la oblea de silicio de la batería o la película TCO. Después de la sinterización, la cubierta de plata actúa como un medio conductor, asegurando una baja resistencia de contacto y una adhesión confiable del electrodo, mientras que el núcleo de cobre reduce los costos del material al tiempo que dotan la lechada con cierta resistencia mecánica y estabilidad térmica.