China Partículas MWCNT de nanotubos de carbono recubiertos de paladio Fabricantes, Proveedores, Fábrica

La preparación de muestras de nanopolvo SEM generalmente requiere los siguientes pasos:

Las nanopartículas de plata (AgNP) se han utilizado ampliamente como un potente reactivo para mejorar la dispersión Raman de la espectroscopia Raman de superficie mejorada (SERS) debido a su excelente estabilidad y propiedades de mejora. En una publicación reciente de Nano Convergence, se informó sobre un método más eficiente y ecológico de fabricación in situ de sustratos SERS con AgNP.

Existe una cierta relación entre la conductividad y la conductividad térmica de los materiales. La conductividad es la capacidad de un material para conducir corriente, mientras que la conductividad térmica es la capacidad de un material para conducir calor. Ambas propiedades están relacionadas con la conducción de electrones y calor dentro del material.

​En los últimos años, el campo de los materiales de gestión térmica ha experimentado avances significativos. Una de esas áreas de interés ha sido la modificación de las propiedades superficiales de los polvos de aluminio para mejorar su rendimiento térmico. Como líder en la producción de nanopolvos de aluminio de alta calidad, SAT NANO ha desempeñado un papel clave en estos esfuerzos. En esta publicación de blog, exploraremos los métodos y beneficios de la modificación de la superficie del polvo de aluminio.

El polvo de plata nano, como material funcional importante, juega un papel importante en múltiples campos industriales debido a sus propiedades físicas y químicas únicas. Entre ellos, el polvo de plata de 100 nm (polvo de plata con un tamaño de partícula de 100 nanómetros) se ha convertido en una de las especificaciones más utilizadas debido a su excelente rendimiento en la conductividad, las propiedades antibacterianas y catalíticas.

La tecnología de cobre con recubrimiento de plata es una tecnología de material de metal compuesto, y su polvo de cobre con recubrimiento de plata de producto está compuesto de cobre en el núcleo y la cubierta plateada que cubre su superficie. Un grosor típico de la capa de plata está entre 50 y 200 nanómetros, con un contenido de plata (relación de masa) de 5% -30%. En esta estructura, el núcleo de cobre juega un papel en proporcionar bajo costo y alta conductividad, mientras que la cubierta de plata es crucial para garantizar que las partículas resistan la oxidación durante procesos como la pulpa y la impresión, al tiempo que forma un buen contacto óhmico con la oblea de silicio de la batería o la película TCO. Después de la sinterización, la cubierta de plata actúa como un medio conductor, asegurando una baja resistencia de contacto y una adhesión confiable del electrodo, mientras que el núcleo de cobre reduce los costos del material al tiempo que dotan la lechada con cierta resistencia mecánica y estabilidad térmica.