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La capa de pasivación de nanopartículas metálicas se refiere a una película delgada o capa protectora que recubre la superficie de las nanopartículas metálicas. Por lo general, consta de un compuesto, como un óxido, sulfuro o compuesto orgánico. Esta capa de pasivación puede alterar las propiedades superficiales de las nanopartículas metálicas y proporcionar protección y estabilidad.

Estos nanopolvos pueden mejorar la biocompatibilidad, las propiedades mecánicas, la bioactividad y la degradabilidad de las biocerámicas ajustando el tamaño y la morfología de las partículas, haciéndolas más adecuadas para aplicaciones biomédicas. Por supuesto, la selección específica de los tipos y aplicaciones de los nanopolvos debe tener en cuenta las características de los materiales y los escenarios de aplicación específicos.

La dispersión de nanoplata se ha utilizado ampliamente en diversos campos, como la ciencia médica, la electrónica y el envasado de alimentos. Cuanto mayor sea la concentración de dispersión de nanoplata, más fuertes serán las propiedades antibacterianas. Sin embargo, a veces es necesario diluir la dispersión de nanoplata de alta concentración a una concentración más baja. Este artículo lo guiará a través del proceso de cómo diluir una dispersión de nanoplata de alta concentración a una concentración baja de manera efectiva.

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El cobre se diferencia de metales como el aluminio y el níquel en que es difícil formar una capa de pasivación intrínseca densa y estable en su superficie. Por lo tanto, la superficie de cobre expuesta se oxidará y corroerá continuamente por el oxígeno y el vapor de agua del aire. Cuanto menor sea el tamaño de las partículas y mayor la superficie específica del polvo de cobre, más fácil será oxidarlo rápidamente para producir productos como el óxido cuproso (Cu2O) y el óxido de cobre (CuO). Esta capa aislante de óxido reduce significativamente la conductividad del polvo de cobre y dificulta la conexión de sinterización de partículas, lo que resulta en una degradación del rendimiento de la pasta conductora.